1、用于硅、碳化硅、氮化鎵等半導(dǎo)體材料的單片腐蝕、清洗、刷洗工藝。
2、機(jī)臺(tái)可實(shí)現(xiàn)多尺寸兼容(4&6寸;6&8寸;8&12寸)。
3、工藝腔體經(jīng)過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)，高性能FFU,配合可調(diào)節(jié)高度的CUP,形成一個(gè)穩(wěn)定強(qiáng)度的downflow，嚴(yán)格控制wafer表面工藝區(qū)域的動(dòng)態(tài)環(huán)境。
4、可以實(shí)現(xiàn)藥液(酸/堿/有機(jī))的排廢分離，無(wú)藥液的交叉污染。
5、可適用襯底及外延清洗、PRstrip、Oxideremoval等工藝。
6、支持 GEM/SECS 協(xié)議，支持MES 系統(tǒng)聯(lián)機(jī)。
無(wú)錫電話：0510-85853898
山東電話：0635-3999580
手 機(jī)：13671788984
郵 箱：lsee@zglsee.com
無(wú)錫基地：江蘇省無(wú)錫市錫山科創(chuàng)園芙蓉中三路99號(hào)青云三座
山東基地：山東高唐經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)超越路創(chuàng)業(yè)示范園C棟
青島分公司：青島市高新區(qū)華貫路666號(hào)
重慶分公司：重慶市大渡口區(qū)思源路32號(hào)臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)園一幢四樓
